研華作為 IPC 解決方案和服務提供的領導廠商，現(xiàn)已支持最新的 Q7 CPU模塊標準。Q7 支持 PCI Express 和 Serial ATA 等高速串行接口，開發(fā)此標準是為了在小尺寸設備中利用最新的低功耗技術。 除此之外，此標準還擁有出色的電池管理和最大 12 W 功耗的特點，以推動各種移動和自動化應用。

    “對于 CPU 和芯片組發(fā)展的主要趨勢，我們可以看到，芯片的性能仍在不斷提高，但芯片尺寸已經(jīng)越來越小；對緊湊型手持式移動設備和便攜式設備的強大需求是這一變化的主要驅動力量。”研華 CTO Jeff Chen 指出，“為順應這一市場趨勢，開發(fā)新一代的小尺寸芯片顯然是不可避免的，Q7 作出了積極響應，制定了新的 70 mm x 70 mm 模塊標準和經(jīng)濟的接口解決方案。”新的標準為手持式移動設備和便攜式應用提供了所有必要的接口。
 
    研華 System On Module  系列產(chǎn)品包括 COM-Express、ETX、XTX 和 SOM-144 外形。通過增加 Q7 SOM 并充分利用 SOM Design-in Services，Advantech 能夠為客戶提供更多的選擇并滿足更加多樣化的應用需求。

    關于研華

    研華是提供ePlatform服務的全球領導廠商，自1983年創(chuàng)立至今，一直致力于整合web-based技術、運算平臺及客制化服務，推動connected eWorld向前發(fā)展。研華與系統(tǒng)整合商緊密合作，讓后者能針對各行各業(yè)的眾多應用而提供完善解決方案。研華提供的千多種產(chǎn)品及解決方案，涵蓋三大部分：嵌入式計算機平臺事業(yè)群 (Embedded ePlatform Organization)、服務應用計算機事業(yè)群(eServices & Applied Computing Group)以及工業(yè)自動化事業(yè)群 (Industrial Automation Group)。研華在全球18個國家及36個主要城市，擁有3,400多名員工，提供各種支持，其銷售與營銷網(wǎng)絡能為世界各地客戶提供快捷服務，協(xié)助客戶將產(chǎn)品迅速推出市場。